现在的陶瓷加工，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。特别是随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，而激光加工技术凭借优异性能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。多功能激光一体机优势：1.适合不同应用的客户控制要求2.实用范围广，金属、非金属制品都可使用3.光速质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记以及精密小孔加工4.不会产生热效应，不会对材料产生烧焦问题。
打孔：利用机械冲压、钻孔或激光打孔技术形成通孔。通孔是在生瓷片上打出的小孔（直径通常为0.1-0.2mm），用在不同层上以互连电路。在此阶段还要冲制模具孔，帮助叠片时的对准；对准孔用于印刷导体和介质时自动对位。印刷：利用标准的厚膜印刷技术对导体浆料进行印刷和烘干。通孔填充和导体图形在箱式或链式炉中按相关工艺温度和时间进行烘干。根据需要，所有电阻器、电容器和电感器在此阶段印刷和烘干。通孔填充：利用传统的厚膜丝网印刷或模板挤压把特殊配方的高固体颗粒含量的导体浆料填充到通孔。
LTCC应用,LTCC凭借突出的优势现已成为无源集成的主流技术，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、*工等市场。目前日本的村田、京瓷、东光（Toko）、TDK、双信电机（Soshin），韩国的三星（Samsung），台湾地区的华信科技（Walson）、ACX以及大陆地区的顺络电子、麦捷科技、南玻电子都是重要的市场参与者。